1.剝切銅屏蔽層:冷縮護套管端口向上量取30m銅屏蔽,其余剝除,為防止銅屏蔽帶松散,可在纜芯適當位置用絕緣自粘帶扎緊。切割處用絕緣自粘帶或細銅線扎緊,切割時,只能環切一刀痕,約2/3深度,不能切穿,以免損傷半導電層。剝除銅屏蔽時,應以刀痕處撕剝，斷開后向線芯端部剝除。銅屏蔽層的端口應切割平整,不得有尖端和毛刺。 2.剝切外半導電屏蔽層:自銅屏蔽層端口向，上量取10mm半導電屏蔽層,其余剝除。剝切外半導電,環切及縱切刀痕,不能切穿,以免損傷主絕緣。外半導電層應剝除干凈,不得留有殘跡,剝除后必須用細砂紙將絕緣表面吸附的半導電粉塵砂磨干凈并使絕緣層表面清洗光潔。3.絕緣端部應力處理:將外半導電層及絕緣體末端用砂紙打磨或刀具切割倒角,并打磨光潔,與絕緣圓滑過渡。繞包兩層半導電帶將銅屏蔽層與外半導電層之間的臺階蓋住。在冷縮套管管口往下6mm的地方包繞一層防水膠。