(1)剝切銅屏蔽時，在其斷口處用$1. 0mm鍍錫銅綁線扎緊或用恒力彈簧固定，切割時，只能環切一刀痕，不能切透，以防損傷外半導電層。剝除時，應從刀痕處撕剝，斷開后向線芯端部剝除。

(2)剝除外半導電層后，絕緣表面必須用細砂紙打磨，去除吸附在絕緣表面的半導電粉塵。

(3)用浸有清潔劑且不掉纖維的細布或清潔紙清除絕緣層表面上的污垢和炭痕。清潔時應從絕緣端口向外半導電層方向擦抹，不能反復擦，嚴禁用帶有炭痕的布或紙擦抹。擦凈后用一塊干凈的布或紙再次擦抹絕緣表面，檢查布或紙上無炭痕時方為合格。

(4)纏繞應力控制膠，必須拉薄拉窄，將外半導電層與絕緣之間臺階繞包填平，再搭蓋外半導電層和絕緣層，繞包的應力控制膠應均勻圓整，端口平齊。