1)繞包半導電帶。用無水酒精將絕緣、半導體及連接管表面清洗干凈。半導電帶拉伸后繞包和填平壓接管的壓坑和連接與導體內半導電屏蔽層之間的間隙，然后在連接管上半搭蓋繞包兩層半導電帶，兩端與內半導電屏蔽層必須緊密搭接。

2)繞包絕緣帶。用卡尺測量連接管外徑d,在兩端絕緣末端“鉛筆頭”處與連接管端部用D]-30絕緣自粘帶拉伸后繞包填平，再半搭蓋繞包與兩端“鉛筆頭”之間，絕緣外徑繞包至d + 16mm，絕緣帶繞包必須緊密、平整。然后繞包外半導電屏蔽、金屬屏蔽(如果采用網套式，應在接管壓接前預先套人各相線芯)、焊接地線。兩端銅屏蔽層及鎧裝層用銅編織帶連通。